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熱封制袋的技術(shù)要領(lǐng)
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封口強(qiáng)度對(duì)包裝材料來(lái)講是一個(gè)重要性的指標(biāo)。任何一種軟包裝材料要做成包裝袋并達(dá)到包裝商品的目的，封口要有一定的強(qiáng)度才能承受內(nèi)裝物一定重量的壓力，保證商品在流通過(guò)程中不開裂，熱封強(qiáng)度的好壞還可直接影響到保證內(nèi)容物的品質(zhì)，諸如“保質(zhì)期”等。
通常，熱封是利用外界條件（電加熱、超聲波）等使塑料薄膜的封口部位變成粘流狀態(tài)，借助模具壓力使封口處融合為一體，再經(jīng)冷模壓實(shí)后成型的。影響熱封生 產(chǎn)工藝質(zhì)量主要有熱封溫度、封模壓力、封壓時(shí)間此三大因素，其中最主要的是熱封溫度的調(diào)節(jié)。但要生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品，三者必須協(xié)調(diào)配合才能獲得良好的熱封 質(zhì)量。
熱封制袋過(guò)程中溫度的控制多少由溫度儀表加以顯示。在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，由于熱封壓力、制袋機(jī)速度以及合基材的厚度等多方面影響，實(shí)際采用的熱封溫度往往 要高于熱封材料的熔融溫度。熱封制袋時(shí)，封模最好要貼上防粘的耐高溫電子膠布。加貼電子膠布以及粘墊耐熱布的目的是防止和封模溫度過(guò)高與復(fù)合膜袋產(chǎn)生粘 連，同時(shí)還可以使膜袋的封口處排列出凹凸勻稱的痕紋，從而增加了包裝袋成型的美觀。耐高溫硅膠板由于具有一定的，所以能使封壓融合的封邊處更均勻、更吻 合，彈性，同時(shí)還能有效的消除除掉夾在封合焊縫中間的氣泡，使復(fù)合袋能更好地達(dá)到承受內(nèi)裝物壓力的要求與目的。
薄膜要達(dá)到理想的熱封強(qiáng)度，應(yīng)該注意以下幾個(gè)方面的問(wèn)題。
1.熱封基材的種類、厚度、以及材料質(zhì)量。一般復(fù)合包裝常用的熱封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA及其它一些離子型樹脂共擠或共混改性薄膜。
2.壓力的調(diào)節(jié)。若壓力不足，兩層薄膜之間使難以達(dá)到真正的熔合，導(dǎo)致局部熱封不好或難以消除夾在焊縫中間的氣泡，造成虛合。當(dāng)然壓力也并非越大越好，太大的壓力易擠走部分熱封料，易使封合處發(fā)脆，因此會(huì)降低熱封合后的強(qiáng)度。
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